دفتر ڈیپیٹ آئیے سٹور کے ساتھ ہماری تجرباتوں کے ساتھ مشتمل کرتے ہیں ۔
ہمارے ڈکرپشن سرورز عام طور پر ختم ہونے والی مائننگ مشینیں استعمال کرتے ہیں (ہم پیشہ ورانہ ملٹی گرافکس کارڈ سرورز کے متحمل نہیں ہو سکتے۔ اگر ہم موجودہ ڈکرپشن چارجز پر مبنی ہیں ، تو مجھے ڈر ہے کہ بجلی کا بل بھی کافی نہیں ہے ، اس لیے ہم صرف سلیگ مشینیں استعمال کرتے ہیں جنہیں دوسروں نے کئی سال پہلے ختم کر دیا تھا)
اب موسم گرما یہاں ہے ، اور اندرونی درجہ حرارت 34° سے اوپر ہے گرافکس کارڈ کا درجہ حرارت براہ راست کان کنی کی مشین کے استحکام اور گرافکس کارڈ کی زندگی سے متعلق ہے۔ 8 گرافکس کارڈز سے لیس ہائی ڈینسٹی مائننگ مشینوں کے لیے ، منفی دباؤ کا اثر عام طور پر مثبت دباؤ سے بہتر ہوتا ہے۔
پہلے نتیجہ: منفی دباؤ کی گرمی کی کھپت کی سفارش کی جاتی ہے
ملٹی گرافکس کارڈ مائننگ مشینوں کے لیے ، بنیادی مسئلہ چیسس کو "ٹھنڈی ہوا اڑانا" نہیں ہے ، بلکہ کو خارج کرنا ہے۔ گرافکس کارڈ سے پیدا ہونے والی بڑی گرمی کو جلد از جلد چیسس سے باہر ۔ منفی دباؤ موڈ یہ سب سے زیادہ مؤثر طریقے سے کر سکتا ہے.
1. منفی دباؤ کی کھپت (ایگزاسٹ فین > انٹیک فین)
اصول : ایگزاسٹ فین کا کل ہوا کا حجم انٹیک فین سے زیادہ ہے۔ چیسس کے اندر ہوا کا دباؤ بیرونی ماحولیاتی ہوا کے دباؤ سے قدرے کم ہے۔ بیرونی ہوا کو چیسس کے تمام خلا سے چوس لیا جائے گا (جیسے PCIe سلاٹ سلاٹ ، گرافکس کارڈ انٹرفیس سلاٹ وغیرہ)۔
فوائد :
گرم ہوا کو موثر طریقے سے خارج کر سکتا ہے : گرم ہوا کو چیسس کے اندر گردش کرنے سے روکنے کے لیے گرافکس کارڈز کے درمیان جمع ہونے والی گرم ہوا کو تیزی سے "پمپ" کر سکتا ہے ، جو ٹھنڈک کی کلید ہے۔
گرافکس کارڈ کے لیے آپٹمائزڈ : گرافکس کارڈ خود اس طرح ڈیزائن کیا گیا ہے کہ محوری پنکھا نیچے سے ہوا کو چوستا ہے اور پھر گرم ہوا کو دونوں طرف اڑا دیتا ہے۔ اطراف (خاص طور پر گرافکس کارڈ کے IO بافل اینڈ اور ٹیل)۔ منفی دباؤ کا ماحول اس گرم ہوا کو چیسس کے پیچھے اور سب سے اوپر سے نکالنے میں بہتر مدد کر سکتا ہے۔
گرمی کے جمع ہونے سے بچیں: 8 کارڈز کے قریب سے ترتیب دیے گئے چیسس کے لیے ، مثبت دباؤ کے لیے ہوا کے بہاؤ کو تمام گرافکس کارڈز کے درمیان تنگ خلا میں گھسنے کی اجازت دینا مشکل ہے۔ , آسانی سے مقامی اعلی درجہ حرارت کے علاقے کی تشکیل. منفی دباؤ عالمی نقطہ نظر سے ہوا کے بہاؤ کی سمت کی رہنمائی کرتا ہے اور اس بات کو یقینی بناتا ہے کہ گرم ہوا کے لیے ایک واضح آؤٹ لیٹ ہو۔
نقصانات:
دھول جمع کرنے کا زیادہ امکان ہے : کیونکہ ہوا تمام غیر فلٹر شدہ خلا سے چوس لیتی ہے اور دھول اس کے ساتھ چلی جاتی ہے۔ زیادہ بار بار صاف کرنے کی ضرورت ہے.
2. مثبت دباؤ کی کھپت (انٹیک فین > ایگزاسٹ فین)
اصول : انٹیک فین کا کل ہوا کا حجم ایگزاسٹ فین سے زیادہ ہے ، تاکہ چیسس کے اندر ہوا کا دباؤ باہر سے زیادہ ہو ، اندرونی ہوا کو مختلف خلا سے "دھکا" دیا جائے گا۔
فوائد :
اچھا ڈسٹ پروف اثر : اگر تمام ایئر انلیٹس ڈسٹ پروف میش سے لیس ہیں ، تو چیسس میں داخل ہونے والی ہوا کو فلٹر کیا جاتا ہے ، جو اندرونی دھول کے جمع ہونے کو بہت کم کر سکتا ہے۔
نقصانات (کان کنی کی مشینوں کے لیے مہلک):
گرم ہوا کے بھنور بنانے کا خطرہ : آنے والی ٹھنڈی ہوا کو گرافکس کارڈ کے ذریعے گرم کرنے کے بعد ، اگر اسے وقت پر خارج نہیں کیا جا سکتا ، تو یہ چیسس میں گردش کرے گی ، جس کی وجہ سے درجہ حرارت میں بتدریج اضافہ ہوتا ہے اور گرمی کی کھپت کی کارکردگی میں تیزی سے کمی واقع ہوتی ہے۔
ہوا کے بہاؤ کو منظم کرنا مشکل ہے: مثبت دباؤ والے ہوا کے بہاؤ کی سمت بے قابو ہے ، اور ٹھنڈی ہوا گرافکس کارڈ کے بنیادی حصے تک مؤثر طریقے سے نہیں پہنچ سکتی ہے جسے سب سے زیادہ گرمی کی کھپت کی ضرورت ہوتی ہے ، لیکن اس کے بجائے ہوا کے انلیٹ میں بلاک ہو جاتا ہے۔
منفی دباؤ کثیر کارڈ کان کنی مشین کے لئے زیادہ موزوں کیوں ہے ؟
تصور کریں کہ آٹھ گرافکس کارڈز شانہ بشانہ کام کر رہے ہیں:
ہر گرافکس کارڈ گرمی پیدا کرنے کے لئے پاگل ہے ، وہ اپنے آپ میں ایک طاقتور گرمی کا ذریعہ ہیں اور "بلور" (ہر طرف گرم ہوا اڑانا).
چیسس کے اندر بنیادی کام "ٹھنڈا" نہیں ہے ، بلکہ "وینٹیلیشن" ہے - اس باکس میں گرم ہوا کو جلد از جلد ٹھنڈی ہوا سے تبدیل کرنا ہے۔
منفی دباؤ ایک طاقتور رینج ہڈ کی طرح ہے جو آپ کو باورچی خانے (کیس کے اندر) میں جہاں بھی دھواں (گرم ہوا) پیدا کرتا ہے ، اسے مؤثر طریقے سے چوستا ہے.
مثبت دباؤ باورچی خانے میں ہوا اڑانے کے لیے کئی بجلی کے پنکھے آن کرنے کے مترادف ہے ، اگرچہ ہوا بھی ہے ، لیکن تیل کا دھواں آسانی سے کونے میں گھوم سکتا ہے اور اسے مکمل طور پر خارج نہیں کیا جا سکتا۔
بہترین طریقے اور ایئر ڈکٹ کی تعمیر کی تجاویز
خالص منفی یا مثبت دباؤ کامل نہیں ہے ، ایک معقول ، ایگزاسٹ لیڈڈ ڈائریکشنل ایئر ڈکٹ کلید ہے ۔
بنیادی اصول : ٹھنڈی ہوا نیچے/سامنے سے داخل ہوتی ہے ، اور گرم ہوا اوپر/پیچھے سے خارج ہوتی ہے ۔ کیونکہ گرم ہوا قدرتی طور پر اوپر جاتا ہے.
فین کنفیگریشن:
ایئر انٹیک: چیسس کے نیچے یا سامنے 2-3 پنکھے نصب کریں (اگر چیسس کی جگہ ہے)، دھول پروف میش سے لیس۔ گردش کی رفتار کو درمیانے درجے پر سیٹ کیا جا سکتا ہے تاکہ اس بات کو یقینی بنایا جا سکے کہ کافی ٹھنڈی ہوا داخل ہو رہی ہے۔
-
ایگزاسٹ پورٹ : کیس کے اوپر اور پیچھے زیادہ ، زیادہ طاقتور پنکھے نصب کریں۔ یہ سرمایہ کاری کا مرکز ہے. ان کا کل ایگزاسٹ ایئر والیوم ایئر انلیٹ والیوم سے نمایاں طور پر زیادہ ہے ، اس طرح منفی دباؤ بنتا ہے۔ اعلی ہوا حجم کے ساتھ 120mm یا 140mm پرستار استعمال کرنے کی سفارش کی جاتی ہے.
معاون اقدامات :
اضافی بافل کو ہٹا دیں : اس بات کو یقینی بنائیں کہ گرافکس کارڈز اور PCIe سلاٹ کے درمیان جگہ بلا روک ٹوک ہے ، منفی دباؤ سکشن اور اعلی کارکردگی کی گرمی کی کھپت کو آسان بناتا ہے۔
گرافکس کارڈ اسٹینڈ کا استعمال کریں: گرافکس کارڈز کے درمیان فاصلے کو مستقل رکھیں تاکہ گرافکس کارڈ کے جھکنے کی وجہ سے نیچے کے ہوا کے بہاؤ کے چینل کو روکا جا سکے۔
ماحولیاتی وینٹیلیشن: کان کنی کی مشین کو اچھی طرح سے ہوادار ماحول میں رکھیں اور اس بات کو یقینی بنانے کے لیے دیوار کے زیادہ قریب نہ رہیں کہ خارج ہونے والی گرم ہوا تیزی سے ختم ہو جائے۔
نگرانی اور ایڈجسٹمنٹ :
HWiNFO64 یا اسی طرح کے سافٹ ویئر کا استعمال کرتے ہوئے ہر گرافکس کارڈ کے کور درجہ حرارت (GPU کور) اور میموری جنکشن درجہ حرارت (GPU جنکشن درجہ حرارت / میموری جنکشن درجہ حرارت) کی قریب سے نگرانی کریں۔ میموری جنکشن کا درجہ حرارت اکثر کان کنی کے دوران سب سے پہلے زیادہ گرم ہونے اور فریکوئنسی کو کم کرنے کا مجرم ہوتا ہے۔
درجہ حرارت کے حالات کے مطابق پنکھے کی رفتار کے وکر کو ایڈجسٹ کریں۔ مثالی طور پر ، راستہ پرستار کی رفتار گرافکس کارڈ کے اوسط درجہ حرارت میں اضافے کے ساتھ ڈرامائی طور پر بڑھنا چاہئے.
خلاصہ
ترجیحی حل : ایگزاسٹ کی قیادت والی منفی دباؤ والی ہوا کی نالی بنائیں ۔ اوپر اور پیچھے راستہ پرستار کی طاقت کو مضبوط بنانے پر توجہ مرکوز کریں.
ثانوی غور : ایئر انلیٹ پر ڈسٹ پروف میش لگائیں اور گرمی کی کھپت اور دھول سے بچاؤ کی ضروریات کو متوازن کرنے کے لیے اسے باقاعدگی سے صاف کریں۔
بالکل سے بچیں: مثبت دباؤ کی تشکیل ، یا انٹیک اور ایگزاسٹ پنکھے کے برابر ہوا کے حجم کے نتیجے میں کوئی واضح ہوا کی نالی نہیں ہے (اس سے گرم ہوا دوڑنے کا سبب بنے گی ، اور اثر بدترین ہے)۔
منفی پریشر ایئر ڈکٹ کو بہتر بنا کر ، آپ اپنے گرافکس کارڈ کے آپریٹنگ درجہ حرارت کو نمایاں طور پر کم کر سکتے ہیں ، اس طرح کمپیوٹنگ پاور کے استحکام کو بہتر بنا سکتے ہیں اور مہنگے گرافکس کارڈز کی سروس لائف کو بڑھا سکتے ہیں۔