בואו נשתף ולדון בחוויות שלנו עם קירור שרת.

שרת הפענוח שלנו משתמשים בדרך כלל במכונות כרייה בוטלו. שרת הפענוח נקרא מכונות כרייה (אנחנו לא יכולים להרשות לעצמו שרת רב-גרפיקה מקצועיים, היפוץ חם של AI, וכרטיסי גרפיקה יקרים מאוד. אם לפי דמי הפענוח הנוכחי, אני חושש שאין מספיק חשמל, אז אנחנו משתמשים במכונות סיגים שבוטלו אחרים לפני שנים רבות כדי להפחית את העלויות)

כעת הקיץ, וטמפרטמפרטמפרטמפרטמפרטמפרטמפרטמפרטמפרטמפרטמפרטמפרטמפרטמפרטמפרטמפרטמפרטמפרטמפרטמפרטמפרטורת כרטיס גרפי כרטיס הגרפי כרטיס הגרפי כרטיס גרפי קשורה ישירות ליציבות כרטיס הגרפי כרטיס הגרפי. עבור מכונות כרייה בצפיפות גבוהה המצוידות ב-8 כרטיסים גרפיים, ההשפעה של לחץ שלילי עדיפה בדרך כלל מאלה של לחץ חיובי (}).

מסקנה תחילה: מומלץ פיזור חום בלחץ שלילי

עבור מכונות כריית רב גרפיקה, הבעיה המרכזית היא לא "לשפוץ רוח קריר" לשלדה, אלא להסיר את החום העצום שנוצר על ידי כרטיס הגרפי בהקדם האפשרי. מצב לחץ שלילי יכול לעשות את זה ביעילות ביותר.

1. קירור חום בלחץ שלילי (מאוורר פליטה>מאוורר כניסה)

• עקרון: נפח האוויר הכולל של מאוורר הפליטה גדול מזה של מאוורר הכניסה, מה שהופך את לחץ האוויר הפנימי של השלדה נמוך מעט מלחץ האוויר החיצוני. אוויר חיצוני נשאף מכל הפערים בשלדה (כגון פערים בחריץ PCIe, פערים בממשק כרטיס גרפי וכו').

• יתרונות:

• {}: יכול "להסיר" את האוויר החם שנאסף בין כרטיסי גרפיקה כדי למנוע מחזור קיפאון של האוויר החם בשלדה, זהו המפתח לקירור.

• אופטימיזציה עבור כרטיס גרפי: העיצוב של כרטיס גרפי עצמו הוא שהמאוורר הצירי מושג אוויר מלמטה ולאחר מכן נוצף אוויר חם משני הצדדים (במיוחד קצה וזנב של כרטיס גרפי). סביבת הלחץ השלילי יכולה לסייע טוב יותר לפרוק האוויר החם הזה מהחלק האחורי והעליון של השלדה.

• הימנעות מהצטברות חום: עבור שלדה עם 8 כרטיסים מסודרים הדוק, לחץ חיובי קשה לזרימת אוויר לחדור לפער הצר בין כל כרטיסי הגרפיקה, מה שקל ליצור אזור טמפרטורה גבוהה מקומי. לחץ שלילי מנחה את כיוון זרימת האוויר באופן גלובלי כדי להבטיח שהאוויר החם יש יציאה ברורה.

• חסרונות:

• נוטים יותר לצבור אבק: מכיוון שהאוויר יישף מכל הפערים הבלתי מסוננים, גם אבק ייכנס. צריך לנקות לעתים קרובות יותר.

2. קירור חום בלחץ חיובי (מאוורר כניסה> מאוורר פליטה)

• עקרון: נפח האוויר הכולל של מאוורר הכניסה גדול מזה של מאוורר הפליטה, מה שהופך את לחץ האוויר הפנימי של השלדה גבוה מהחיצון, והאוויר הפנימי "יידחף" החוצה מהפערים שונים.

• יתרונות:

• {} אפקט עמיד אבק טוב: אם כל כניסות האוויר מצויד ברשת עמיד אבק, אז האוויר הנכנס לשלדה מסונן, אשר יכול להפחית מאוד את הצטברות אבק פנימי.

• חסרונות (קטלני למכונות הכרייה):

• } קל ליצור מערבולת אוויר חם: לאחר שהאוויר הקר הנכנס מחומם על ידי כרטיס גרפי, אם לא ניתן לשחרר אותו בזמן, הוא יתחזור בתוך השלדה, מה יגרום לעלות.

• זרימת האוויר קשה לנהל: כיוון זרימת האוויר בלחץ חיובי אינו ניתנת לשליטה, ואוויר קר לא יכול להגיע ביעילות לאזור הליבה של כרטיס הגרפי הדורש ביותר פיזור חום, אבל הוא חסם ליד כניסת האוויר.

למה לחץ שלילי מתאים יותר למכונות כרייה מרובות?

תארו לעצמם שמונה כרטיסים גרפיים עובדים לצד זה:

1. כל כרטיסים גרפיים מייצר חום מטורף, והם עצמם מקור חום חזק ו"מפוח" (נוff אוויר חם מסביב).

2. המשימה העיקרית בשלדה היא לא "קירור", אלא "אוורור" - להחליף את האוויר החם של קופסה זו באוויר קר במהירות המהירה האפשרית.

3. לחץ שלילי הוא כמו מכסה טווח חזק, לא משנה איפה אתה מייצר במטבח (בתוך המארז), הוא יכול לספוג אותו ביעילות.

4. והלחץ החיובי הוא כמו הפעלת כמה מאווררים חשמליים במטבח למרות שיש רוח, עשן השמן יכול להסתובב בקלות בפינות ולא ניתן לשחרר אותו לחלוטין.

שיטות עבודה מומלצות לבניית תעלת אוויר

לא לחץ שלילי או חיובי פשוט אינו מושלם לבנות תעלת אוויר כיוונית סבירה הנשלטת על ידי פליטה הוא המפתח.

1. עקרונות בסיסיים: אוויר קר נכנס לתחתית/קדימה, והאוויר החם נכנס להעליון/האחורי. כי האוויר החם הולך באופן טבעי כלפי מעלה.

2. תצורת מאוורר:

• כניסת אוויר: התקן 2-3 מאווררים (אם יש מיקום שלדה) בתחתית או בחזית השלדה, מצויד ברשת עמיד אבק. ניתן להגדיר את המהירות בינונית כדי להבטיח מספיק אוויר קר כדי להיכנס.

• יציאת פליטה: התקן מאווררים יותר חזקים בחלק העליון והאחורי של השלדה. זהו מוקד ההשקעה. נפח הפליטה הכולל שלהם צריך להיות גדול משמעותית מאשר נפח כניסת האוויר, ובכך ליצור לחץ שלילי. מומלץ להשתמש מאוורר 120 מ"מ או 140 מ"מ עם נפח אוויר גבוה.

3. אמצעים עזרים:

• להסיר את הפסלים המיודפים: להבטיח שהחלל בין כרטיסים גרפיים לבין חריץ ה-PCIe זרימה חלקה, מה שנוח לשאיפת לחץ שלילי ופירוק חום יעיל גבוהה.

• השתמש בסוגרת כרטיס גרפי: שמור על המרחק בין כרטיסים גרפיים עקבי כדי למנוע חסימה של ערוץ זרימת האוויר התחתונה עקב נופלת כרטיס גרפי.

• אוורור סביבתי: שים את מכונת הכרייה בסביבה מאווררת היטב ולא להתקרב יותר מדי לקיר כדי להבטיח שהאוויר החם הנפלט יכול להתפוגר במהירות.

4. ניטור והתאמה:

• שימוש HWiNFO64 או תוכנה דומה לפקח מקרוב על טמפרטורת הליבה (GPU Core)   טמפרטורת הזיכרון (GPU { Temperature). טמפרטורת הצומת של זיכרון הווידאו היא לעתים קרובות האשמה הראשון של חימום יתר והפחתת התדר במהלך הכרייה.

• התאמת את עקומת מהירות המאוורר לפי תנאי הטמפרטורה. באופן אידיאלי, מהירות מאוורר הפליטה צריכה להגדיל בחדות ככל שהטמפרטורה הממוצעת של כרטיס הגרפי עולה.

סיכום

• הפתרון המועדף: בניית תעלת אוויר שלילית הנשלטת על ידי פליטה. התמקדו בשיפור כוח מאוורר הפליטה בחלק העליון והאחורי.

• } שיקול משני: התקין רשת עמיד אבק בכניסת האוויר ולנקות אותה באופן קבוע כדי לאזן את הצרכים של פיזור חום והגנה מפני אבק.

• : היווצרות לחץ חיובי, או נפח אוויר שווה של מאווררי הכניסה והפליטה, וכתוצאה מכך ללא תעלת אוויר ברורה (זה יגרום לאוויר חם לרוץ, ההשפעה הגרועה ביותר).

על ידי אופטימיזציה של תעלת האוויר בלחץ שלילי, תוכל להפחית משמעותית את טמפרטורת ההפעלה של כרטיס הגרפי, ובכך לשפר את יציבות מחשוב ולהאריך את חיי השירות של כרטיס גרפי יקר.